LED作为新一代绿色光源,具有高光效、节能环保、高照明品质和长寿命的优势,已经应用到日常生活的方方面面,如景观照明、指示灯、各种背光源(液晶电视,显示器,手机屏)、路灯、汽车照明等,目前正在朝着室内照明等通用照明市场迈进。但LED常常面临着由于荧光粉涂覆工艺不理想导致LED产品的成品率、不良光学性能等问题。不理想的荧光粉涂覆工艺引起的LED产品的色温不一致,大部分产品偏离产品的需求色温,成为废品,增加LED产品的制造成本;涂覆不理想得到的光源,其光学性能参数空间颜色均匀性比较差,严重影响LED照明用户的照明舒适度。因此荧光粉涂覆技术提升是当前LED照明工业界实现低成本、高光性能产品中面临的主要问题。
本研究团队基于当前LED封装工业界面临的上述技术难题,应用荧光粉涂覆过程涉及的微流体的相关理论知识,开发了一系列的LED封装基板,该新型LED基板有效解决LED封装中的空间颜色不均匀和低色温一致性的问题。
不理想荧光粉涂覆导致不均匀的LED空间颜色分布
实现高LED空间颜色均匀分布的LED基板和封装模块空间颜色均匀性较传统封装提高55%
实现高LED色温一致性的LED基板和封装模块空间颜色均匀性较传统封装提高40%