半导体制冷材料广泛应用于微电子、光电子器件恒温、特种空调、温控、仪器仪表、生物医疗等许多领域。当前的半导体制冷材料存在的主要问题是热电转换效率低,制备周期长,材料脆性大,加工损耗大。华中科技大学
单晶样品断口形貌
热电半导体材料 |
显 微 硬 度(Hv) |
平均值Hv |
|||||
单晶材料
(市购) |
横向(10gf) |
42.2 |
42.4 |
51.6 |
56.2 |
45.2 |
47.5 |
纵向(10gf) |
53.8 |
53.0 |
41.2 |
60.2 |
56.2 |
52.9 |
|
多晶材料
(本研究室材料) |
10gf |
89.4 |
118.6 |
106.4 |
109.7 |
140.2 |
112.7 |
25gf |
92.8 |
78.5 |
109.2 |
83.9 |
132.5 |
99.4 |